Seringue de pâte thermique Arctic Silver 5
Arctic Silver®

. Contient de l'argent pur à 99.9% et 3 tailles de particules pour maximiser la surface de contact et le transfert thermique

. Particules d'oxyde de zinc, d'oxyde d'aluminium et de nitrure de bore en dessous du micron mélangées à l'argent micronisé pour améliorer les performances de la pâte et sa stabilité

. Conçue pour conduire la chaleur mais pas l'électricité

Caractéristiques:

. Limites étendues de température : -50°C à 130°C sur le long terme
. Résistance thermique

. Conductivité thermique supérieure à 350000 W/m² °C
. 3,5 grammes de cette pâte thermique peuvent recouvrir 15 à 25 petits cœurs de CPU ou 6 à 10 gros cœurs de CPU ou 2 à 5 plaques thermiques

Attention: Arctic Silver recommande de ne pas utiliser cette pâte thermique sur les processeurs Xeon d'Intel®

Contenu:

. 1 seringue contenant 3,5 grammes de pâte thermique Arctic Silver 5